適用范圍：
．晶圓代工
．再生晶圓
．太陽(yáng)能
．LED

制程：
．YAG Laser Marking
．Fiber Laser Marking

優(yōu)點(diǎn)：
．省空間的設(shè)備尺寸
．彈性化的人機(jī)操作接口
．成熟的整合技術(shù),超高的生產(chǎn)效能
．系統(tǒng)技術(shù)完全掌握,可快速對(duì)應(yīng)客戶服務(wù)需求